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Fifteen Layers Vertical Plasma Equipment
Fifteen Layers Vertical Plasma chiller
Fifteen Layers Vertical Plasma cleaner
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15개 레이어 수직 플라즈마 장비

Fifteen-레이어 수직 플라즈마 장비에는 전체 런타임 기록 기능이 탑재되어 있어 운영자가 예방 유지보수 및 관리를 위해 기계 사용을 추적할 수 있습니다. 이 기능은 서비스 수명을 연장하고 운영 비용을 줄이는 데 도움이 됩니다. 이 시스템은 산업용{3}}등급 터치 스크린과 PLC 폐쇄{4}}루프 제어로 구축되어 고도로 자동화되고 지능적인 작동을 제공합니다.

기능 설명

 

Fifteen Layers Vertical Plasma Equipment inside

15-레이어 수직 플라즈마 장비에는전체 런타임 기록 기능, 예방적 유지보수 및 관리를 위해 운영자가 기계 사용을 추적할 수 있습니다. 이 기능은 서비스 수명을 연장하고 운영 비용을 줄이는 데 도움이 됩니다. 시스템은 다음과 같이 구축되었습니다.산업용-등급 터치 스크린 및 PLC 폐쇄{1}}루프 제어, 고도로 자동화되고 지능적인 작업을 제공합니다. 사용자는 프로세스 매개변수를 쉽게 설정, 모니터링 및 관리할 수 있습니다. 또한 시스템에는 경보 및 보호 기능이 포함되어 있어 생산 주기 전반에 걸쳐 안전하고 안정적인 작동을 보장합니다.

 

주요 구성요소(구성)

진공 파이프라인 시스템

고품질-활용Ningbo Hongke DDC-JQ160 진공 솔레노이드 밸브내부식성-스테인리스강 파이프라인과 결합하여 뛰어난 신뢰성과 밀폐 성능을 보장합니다.

디스플레이 및 제어 시스템

직관적인 특징터치스크린 + PLC 폐쇄-루프 제어, 빠른 프로세스 전환을 위한 다중 레시피 관리를 지원하고 다양한 제품 요구 사항을 충족합니다.

 

주요 응용

 

이 시스템은 주로 적용됩니다FPC(Flexible Printed Circuit) 청소. 플라즈마 처리는 표면의 오일, 먼지, 잔류 수지 및 유기 오염물질을 효과적으로 제거하는 동시에 표면 에너지와 활성화를 크게 증가시킵니다. 그 결과 코팅, 본딩, 인쇄, 포장 등 후속 공정에서 접착력, 일관성, 신뢰성이 향상됩니다. 특히 고정밀도와 일관성이 높은-연성 회로 기판 제조에 적합합니다.

 

기술 사양

진공 챔버 펌프-가동 중지 시간

180초 이하로 빠른 펌핑 속도와 높은 효율을 제공하여 대량 생산 요구 사항을 충족합니다.

가스 채널

4개의 독립적인 공정 가스 채널은 질소, 산소, 수소, 아르곤 및 기타 일반적으로 사용되는 가스와 호환됩니다. 유연한 가스 조합을 통해 광범위한 공정 요구 사항에 적응할 수 있습니다.

적용 가치

 

15개-층 수직 플라즈마 장비는 다음과 같이 설계되었습니다.대용량-솔루션FPC 산업, 특히 까다로운 표면 처리 공정에 적합합니다. 대규모 생산을 지원하면서 탁월한 세척 성능과 안정적인 플라즈마 처리를 보장합니다.- 프리미엄 구성 요소, 최적화된 가스 흐름 설계 및 에너지{3}}효율적인 작동을 통합함으로써 이 시스템은 안정성, 유지 관리 용이성 및 환경 친화성을 제공합니다. 전자제품 제조, 유연한 PCB 가공, 반도체 패키징 산업에서 이 장비는 강력한 생산 도구일 뿐만 아니라 제품 품질 향상, 수율 향상 및 시장 경쟁력 강화를 위한 핵심 자산입니다.

 

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