PCB 수직 플라즈마 장비
PCB 수직 플라즈마 장비는 주로 PCB PTH(Plated Through{0}}Hole) 처리 및 사전-솔더 마스크(SMT) 표면 준비에 사용됩니다. 고효율-플라즈마 세정 기술을 활용하여 표면 오염 물질, 그리스 및 잔류 수지를 제거하는 동시에 PCB 표면을 활성화하여 후속 솔더 마스크 코팅 및 구리 도금 공정에 대한 접착력을 향상시킵니다.
기능 설명
PCB 수직 플라즈마 장비는 주로 다음 용도로 사용됩니다.PCB PTH(Plated Through{0}}Hole 처리 및 SMT(Pre{1}}Solder Mask) 표면 준비. 고효율-플라즈마 세정 기술을 활용하여 표면 오염물질, 그리스, 잔류 수지를 제거하는 동시에 PCB 표면을 활성화하여 후속 솔더 마스크 코팅 및 구리 도금 공정에 대한 접착력을 향상시킵니다. 이 시스템은 실시간 모니터링 및 경보 기능을 갖춘 완전 자동 작업을 지원하여 안정적인 프로세스 성능과 생산 안전을 보장합니다. 일관되고 안정적인 표면 처리를 위해 PCB 제조의 고정밀 요구사항을 충족하도록 설계되었습니다.-
주요 구성요소(구성)
압력 트랜스미터
진공 챔버 상태를 실시간으로 모니터링할 수 있는-고정밀 진공 감지기가 장착되어 있어-안정적이고 신뢰할 수 있는 플라즈마 처리 프로세스를 보장합니다.
전기 제어 부품
산업용-등급 포함슈나이더 LC1D0845장기적으로 안정적인 작동을 보장하고 자동화를 강화하며 안전성을 향상시키는 장치입니다.-
냉각수 시스템
활용미국-브랜드 냉동 압축기, 전체-스테인리스 스틸 워터 펌프 및 파이프라인, 환경 친화적인 냉매를 수입했습니다. 이를 통해 장시간 작동 중에 플라즈마 챔버와 중요 구성 요소의 안정적인 온도 제어가 보장되어 장비 수명이 연장되고 에너지 소비가 줄어듭니다.
주요 용도
장비는 다음에 적합합니다.PTFE 얼룩제거그리고PTH 도금 전 PCB 세척 및 표면 활성화. 플라즈마 처리는 드릴링이나 레이저 가공 후에 잔류하는 잔류물, 오염 물질, 미세 입자를 효과적으로 제거하는 동시에 표면 에너지를 증가시킵니다. 이는 솔더 마스크 코팅 및 금속 도금의 접착력을 크게 향상시켜 PCB 제조에서 높은 수율과 제품 안정성을 보장합니다.
기술 사양
최대 가스 유입 유량
2000ml/min 이하, 특정 공정 요구사항을 충족하고 일관된 처리를 보장하도록 조정 가능합니다.
처리 시간
20~60분, 다양한 재료 두께와 공정 조건에 맞게 유연하고 조정 가능합니다.
적용 가치
PCB 수직 플라즈마 장비는 전자 제조업체에 다음과 같은 이점을 제공합니다.고효율, 신뢰성, 친환경 표면처리 솔루션. 정밀한 가스 흐름 제어, 고급 진공 모니터링 및 산업용-등급 전기 부품을 통해 PTH 도금, 솔더 마스크 코팅 및 PTFE 디스미어 공정의 수율과 일관성을 크게 향상시킵니다. 안정적인 냉수 시스템과 친환경{3}}설계로 내구성을 강화하는 동시에 운영 비용과 에너지 소비를 절감합니다. 이 지능형 플라즈마 시스템은 최신 PCB 제조에 필수적인 도구로, 중급-~-고급-PCB 생산 및 고정밀 전자 애플리케이션에 적합합니다.-
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