
650 R2R 플라즈마 장비
650 R2R 플라즈마 장비는 넓은 웹 재료의 연속 표면 처리를 위해 설계된 고성능 진공 플라즈마 장비입니다.- 이 기계의 크기는 2650mm × 1850mm × 2060mm이며 수직 전극판 구성이 특징으로 최대 가공 폭 650mm가 가능합니다. 테이크- 정밀도는 ±1mm 이내로 유지되므로 연속 생산 중에 높은 정확성과 일관된 자재 취급이 요구되는 응용 분야에 적합합니다.
제품 설명
650 R2R 플라즈마 장비는 넓은 웹 재료의 연속 표면 처리를 위해 설계된 고성능 진공 플라즈마 장비입니다.- 이 기계의 크기는 2650mm × 1850mm × 2060mm이며 수직 전극판 구성이 특징으로 최대 가공 폭 650mm가 가능합니다. 테이크- 정밀도는 ±1mm 이내로 유지되므로 연속 생산 중에 높은 정확성과 일관된 자재 취급이 요구되는 응용 분야에 적합합니다.
이 시스템은 PLC+HMI 제어 플랫폼에서 작동하여 완전 자동 작동이 가능하고 사용자가 모든 공정 매개변수를 실시간으로 자유롭게 설정, 조정 및 모니터링할 수 있습니다. 밀봉 메커니즘은 독립적인 이중{2}} 밀봉 설계를 채택하여 안정적인 진공 환경을 보장하고 오염 물질이 처리 챔버로 유입되는 것을 효과적으로 방지하여 균일하고 반복 가능한 플라즈마 처리 결과를 보장합니다.

주요 구성 요소에는 7개의 고순도 알루미늄 판으로 구성된 완전 밀폐형 수냉식 전극 어셈블리가 포함됩니다.- 이 설계는 뛰어난 열 전도성과 내부식성을 제공하여 장기적인-안정성을 보장합니다. 진공 펌프 시스템은 스크류 펌프와 루츠 펌프를 포함한 건식 펌프 조합으로 구성되어 안정적이고 효율적인 진공 환경을 제공합니다. 플라즈마 발생기는 40kHz에서 작동하는 수{6}}냉각식 전원 공급 시스템을 사용하며 0~10kW까지 지속적인 전력 조정이 가능합니다. 전압 변동은 5% 이내로 유지되어 일관된 플라즈마 출력과 처리 품질을 보장합니다.
기술적 성능 측면에서 이 시스템은 최대 직경 350mm, 최대 중량 200kg의 롤을 수용할 수 있습니다. 연속 가공 중에 적층되지 않은 보드의 내부 레이어도 파손되지 않고 그대로 유지됩니다.- 처리된 표면은 박리나 고정 흔적 없이 우수한 활성화 및 보조 재료와의 접착력을 얻습니다.
추가 기능에는 오류의 날짜, 시간 및 원인을 기록하고 손상을 방지하기 위해 장비를 자동으로 종료하는 포괄적인 오류 경보 시스템이 포함됩니다. 작업 권한은 운영자, 엔지니어, 고급 수준을 포함하는 3{1}계층 시스템을 통해 관리되므로 프로세스 보안과 운영 제어가 보장됩니다. 전반적으로 이 650 롤-투- 플라즈마 시스템은 대규모 연속 표면 처리 응용 분야에 강력하고 안정적이며 정밀한 성능을 제공합니다.-
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